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| 电子元件 Electronic Components |
| 型号 | 简介 |
| AS1117/3.3V | 3.3V/800mA,SOT223封装 |
| S818A33AMC | 3.3V/200mA,SOT-23-5封装 |
| SP3223EEY | 232通讯，TSSOP20封装 |
| AT45DB081B-RI | 8M位，SPI串行方式，Flash存储器，SOIC封装 |
| IS62LV1024L-55HI | 128K×8 SRAM TSOP-1 封装 |
| SP3485EN | 485通讯，Narrow SOIC |
| S-3530AEFS | 日本精工日历时钟(I2C、SSOP封装、1.7-5.5V、工业级) |
| SN65HVD230 | 3.3V供电;高输入阻抗;引脚ESD保护;直接替换82C250;低电流待370uA/休眠模式电流40nA;位率可达1Mbps;14脚SOIC封装。 |
| RJ45 | HR901170A（以太网插头） |
| DS18B20 | 封装TO—92，双列直插型象三极管温度传感器 |
| RTL8019AS | 100-PIN PQFP 以太网芯片 |
| NUP4301MR6T1 | 4线二极管静电保护阵列；3PF低电容确保数据线速度；ESD保护IEC6100-4-2（4级）标准；瞬变方向为；电源正或地；TSOP-6封装。 |
| GM8123 | 单串口转3串口芯片，SSOP封装 |
| GM8125 | 单串口转5串口芯片，SSOP封装 |
| GM8164 | 并行／串行输入，串行／并输行出芯片，QFP封装 |
| GM8165 | 32位并行I／O扩展芯片，QFP封装 |
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